Was verursacht Oberflächenmarkierungen in Beschichtungs- und Kaschieranlagen?
Oberflächenspuren an Beschichtungs- und Laminierlinien können als feine Linien, glänzende Streifen, matte Druckstellen, Beschichtungsstreifen, Klebstoffreste oder leichte Abdrücke nach der Laminierung sichtbar sein. Manche Spuren treten bereits im noch feuchten Zustand der Beschichtung auf. Andere werden erst nach dem Trocknen, Aufwickeln oder dem nächsten Prüfschritt deutlich.
Die erste Überprüfung betrifft den Beginn der Markierung. Tritt sie in der Nähe des Beschichtungs- oder Dosierbereichs auf, müssen der Zustand der nassen Beschichtung und der Kontaktpunkt überprüft werden. Erscheint sie nach dem Laminierspalt, sind Druck und Ablöseverhalten wichtiger. Wird sie erst nach dem Ofen sichtbar, sollten Trocknungszustand, Lösemittelverhalten und Walzenkontakt nach dem Trocknen gemeinsam geprüft werden.
Für einen umfassenderen Überblick über die Walzenpositionen in diesem Prozess siehe Wolorins Walzen für Beschichtungs- und Kaschieranlagen Die Seite behandelt die Abschnitte Beschichtung, Klebstoffübertragung, Trocknung, Laminierung und Verarbeitung von Verbundbahnen.
Beschichtungsflüssigkeit, Klebstoff und Lösungsmittelverhalten prüfen
Oberflächenspuren entstehen nicht immer durch tiefe Kratzer oder beschädigte Walzenoberflächen. In Beschichtungs- und Laminieranlagen kann die Flüssigkeitsschicht selbst kleine Kontaktprobleme deutlicher sichtbar machen.
Eine Beschichtungsflüssigkeit mit instabiler Viskosität kann Streifen bilden, bevor sie den Übertragungs- oder Dosierkontakt erreicht. Klebstoff, der zu früh klebrig wird, kann Staub, Hautschuppen oder Übertragungsrückstände auf die Produktoberfläche zurückführen. Lösungsmittelrückstände können zudem das Ablösen der Beschichtung von benachbarten Walzen beeinflussen.
Nützliche Frühdaten umfassen NassBezugsdicke, Beschichtungsgewicht, Viskosität, Bahngeschwindigkeit, Ofentemperatur und den Zeitpunkt des ersten Auftretens der Markierung. Diese Werte allein bestimmen zwar nicht die Walzenspezifikation, helfen aber, ein Problem des Beschichtungsverhaltens von einem Problem des Walzenkontakts zu unterscheiden.
Dosier- und Übertragungskontakt können Linien in die Beschichtung einprägen
Dosier- und Übertragungsbereiche sind empfindlich, da sie mit der Beschichtung oder dem Klebstoff in Berührung kommen, solange die Oberfläche noch leicht zu verformen ist. Kleine Unebenheiten, unebene Oberflächen, Klebstoffansammlungen oder eine instabile Ablösung können zu einer sichtbaren Beschichtungsübertragungslinie führen.
Wenn das Problem hauptsächlich die Beschichtungsmenge, die Flüssigkeitsfilmdicke oder die Dosierungsstabilität betrifft, Dosierwalzen Zuerst sollte die Position überprüft werden. Wenn das Problem in der Aufnahme, dem Übertragen, dem Ablösen oder der Bewegung des Klebstoffs zwischen den Kontaktpunkten liegt, Übertragungswalzen Die Position ist in der Regel relevanter.
| Wo das Zeichen erscheint | Worauf es hindeuten könnte | Nützliche Daten zum Aufzeichnen |
|---|---|---|
| Nahe der Beschichtungsanwendung | Fließverhalten der Beschichtungsflüssigkeit, Viskosität, Nassfilmverhalten | Nassdicke, Beschichtungsgewicht, Viskosität, Bahngeschwindigkeit |
| In der Nähe des Messkontakts | Dosierdruck, Oberflächenbeschaffenheit, lokale Erhebungen | Dosierspalt, Druckeinstellung, Walzenoberflächenrauheit (Ra), Rundlauf/TIR |
| Nach der Weiterleitung des Kontakts | Aufnahme, Ablösung, Klebstoffreste, Ansammlung | Walzenoberflächenzustand, Reinigungsergebnis, Klebstoffrestmuster |
| Nach der Laminierung | Drucklinie, lokale Kompression, ungleichmäßiger Kontakt | Anpressdruck, Härte, Balligkeitsform, Rundlauf/TIR, Markierungsposition |
| Nach dem Trocknen oder Erhitzen | Lösungsmittelrückstände, Klebrigkeitsänderung, Kontakt nach dem Trocknen | Ofentemperatur, Trockenzone, Bahntemperatur, Entnahmebedingungen |
Eine Markierung, die sich in einem Abstand nahe dem Walzenumfang wiederholt, erfordert eine genauere Walzenprüfung. Eine Markierung, die nach der Reinigung verschwindet, aber schnell wiederkehrt, deutet eher auf den Zustand der Oberfläche, das Ablöseverhalten oder Klebstoffablagerungen als auf eine einmalige Verunreinigung hin.
Durch leichten Druck kann ein kleiner Oberflächenunterschied zu einer sichtbaren Markierung werden.
Beim Laminieren verbindet der Walzenspalt nicht nur die einzelnen Lagen miteinander. Er bestimmt auch die Druckverteilung über die Breite und das Verhalten der Oberfläche nach dem Verlassen der Kontaktzone. Wenn Bahn, Klebstoff und Walzenoberfläche unter Druck aufeinandertreffen, kann bereits ein geringer Unterschied in Härte, Oberflächenbeschaffenheit oder Druckverteilung zu einer sichtbaren Walzenspalte führen.
Eine druckbedingte Markierung verändert sich oft mit dem Anpressdruck. Sie kann an einem Rand, in der Mitte oder bei jedem Lauf an derselben Bandposition stärker ausgeprägt sein. Verändert sich die Markierung durch die Druckverstellung, Andruckwalzen Die Position sollte anhand der Gegenwalze, der Spaltbreite, der Deckschichthärte, der Balligkeit und des Walzenrundlaufs überprüft werden.
Bei empfindlichen Folien, Trennfolien, Etikettenmaterialien, beschichtetem Papier oder folienbasierten Laminaten kann selbst eine leichte Drucklinie unzulässig sein. In diesen Fällen kann das bloße Kopieren des alten Durchmessers und der alten Härte dieselbe Markierung erneut erzeugen, wenn sich die Oberfläche der alten Walze, die Verklebung oder der Schleifzustand bereits verändert haben.
Durch das Trocknen können Spuren sichtbar werden, die in der nassen Schicht verborgen waren.
Manche Beschichtungsstreifen und Klebstoffspuren erscheinen vor dem Trocknen geringfügig. Nach dem Verdunsten des Lösungsmittels, Erhitzen oder Aushärten des Klebstoffs können an derselben Stelle helle oder matte Streifen, orangenhautartige Unterschiede oder leichte Druckstellen sichtbar sein.
Der Ofen kann auch das Verhalten der Bahn am nächsten Kontaktpunkt beeinflussen. Eine vor dem Trocknen feuchte und bewegliche Oberfläche kann nach dem teilweisen Trocknen klebrig, weich oder empfindlich werden. Berührt diese Oberfläche zu früh eine Walze, kann eine unzureichende Ablösung oder Klebstoffaufnahme Spuren hinterlassen, selbst wenn der Beschichtungskopf selbst stabil steht.
Für Wärme-, Trenn-, abriebfeste oder oberflächenschützende Kontakte, Festsilikonwalzen (HCR) Dies könnte eine mögliche Materialrichtung sein, die überprüft werden sollte. Die endgültige Richtung hängt jedoch weiterhin von der Walzenposition, dem Kontaktmedium, der Temperatur, dem Druck, der Produktoberfläche und dem tatsächlichen Markierungsmuster ab.
Oberfläche, Trennverhalten, Härte und Genauigkeit gemeinsam prüfen
Wenn die Markierung auf einen Walzenkontaktpunkt zeigt, prüfen Sie nicht nur einen Punkt. Eine Walze kann zwar die richtige Materialbezeichnung haben, dennoch das Produkt markieren, wenn Oberflächenbeschaffenheit, Härte, Schleifqualität, Rundlauf, Balligkeit oder Ablöseverhalten nicht mit der Station übereinstimmen.
Prüfen Sie die Walzenoberfläche auf verglaste Stellen, klebrige Rückstände, Aufquellen, Erweichungen, Verhärtungen, Risse, Abflachungen und ungleichmäßigen Verschleiß. Vergleichen Sie anschließend die Position der Markierung mit der Walzenposition. Lokale Oberflächenfehler können eine schmale Linie erzeugen. Ungleichmäßiger Druck kann ein Streifenmuster verursachen. Unzureichendes Ablösen kann zu Klebstoffspuren führen. Zu großer Rundlauf kann dazu führen, dass ein leichter Kontakt zu einer wiederholten Oberflächenmarkierung wird.
Für einen Standardaustausch genügen unter Umständen vorhandene Zeichnungen, Maße, Härteangaben, Walzenposition und Fotos der alten Walze. Bei wiederholten Beschichtungsspuren, Übertragungslinien oder Anpressspuren nach Reinigung, Justierung oder Neubeschichtung sollte die Prüfung jedoch detailliertere Aspekte wie Auftragsrichtung, Haftung, Bezugsdicke, Oberflächenbeschaffenheit, Schleifen, Rundlaufgenauigkeit, Balligkeit und Kontaktstabilität umfassen.
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Falls die Informationen noch nicht vollständig sind, können Sie trotzdem mit der Walzenposition, dem Kontaktmedium, Fotos der Oberflächenmarkierungen und dem Problem, das Sie lösen möchten, beginnen.