PCB 건식 필름 라미네이션 결함: 고무 롤이 관련된 경우
PCB 건식 필름 라미네이션 후 작은 공극, 얇은 포토레지스트 반점, 그리고 라미네이션이 불량한 띠가 나타날 수 있습니다. 이러한 현상의 모양과 위치를 분석하면 원인을 좁히는 데 도움이 됩니다.
결함이 드문드문 나타나는 경우 구리 표면과 유입되는 건조 필름부터 점검하십시오. 유사한 결함이 공급 방향을 따라 반복적으로 나타나는 경우, 결함 간격을 라미네이팅 롤 원주와 비교하고 해당 롤 표면을 검사하십시오.
특히 패널 중앙 부근에 접착 불량이 넓게 퍼져 있는 경우, 다른 점검 방법을 사용해야 합니다. 접착기 구조에 따라 접촉 압력 및 열 전달이 고르지 못한 것이 원인일 수 있습니다.
결함 간격, 위치 및 표면 손상이 일치할 경우 고무 롤이 더욱 유력한 용의자가 됩니다. 이러한 증거는 덮개 문제로 인한 결함과 공정의 다른 부분에서 발생하는 결함을 구분하는 데 도움이 됩니다.
패널의 결함부터 살펴보세요.
작은 기포는 구리 표면의 오염, 기판의 손상된 부분 또는 유입되는 박막의 결함으로 인해 발생할 수 있습니다.
접근 가능한 경우, 라미네이션 전에 해당 부위를 구리 표면 및 필름 상태와 비교하여 검사하십시오. 동일한 불규칙성이 이미 존재하는 경우, 그 원인을 먼저 조사하십시오.
라미네이션 후 발생하는 결함의 경우, 영향을 받은 여러 패널을 비교해 보십시오. 자국의 모양, 너비, 위치 및 분포를 살펴보세요. 이러한 세부 정보는 어떤 접촉 상태에 문제가 있는지 판단하는 데 도움이 됩니다.
결함은 어떤 모습으로 나타나나요?
옅은 색의 빈 공간 — 움푹 패인 곳이나 잘린 부분을 찾아보세요
고무 표면의 움푹 들어간 부분은 필름이 제대로 압착되지 않게 할 수 있습니다.
얇은 저항 부위 — 튀어나온 이물질을 찾아보세요
입자나 침전물은 압력을 집중시켜 포토레지스트를 얇게 만들 수 있습니다.
폭 방향으로 접착 상태가 불량합니다. 니프 부분을 확인하세요.
중심부와 가장자리 사이의 지속적인 차이가 나타나는 경우 압력 및 열 분포 점검이 필요합니다.
움푹 패인 부분과 이물질이 감광성 레지스트에 미치는 영향
움푹 패인 부분, 구멍 또는 절단면은 고무 커버에 움푹 들어간 자국을 남깁니다. 이 부분이 라미네이팅 닙에 닿으면 필름에 가해지는 압력이 줄어듭니다.
포토레지스트가 구리 표면에 완전히 밀착되지 않을 수 있습니다. 레지스트 아래에 갇힌 공기는 옅은 빈 공간을 남길 수 있으며, 접촉이 불충분하면 접착력이 약한 작은 영역이 생길 수 있습니다.
아주 작은 구멍이라도 눈에 띄는 결함을 유발할 수 있습니다. 구멍의 모양은 롤의 손상된 부분과 유사할 수 있습니다.
오염도가 높아지면 정반대의 효과가 나타납니다.
입자 또는 축적된 레지스트 잔류물이 고무 표면에서 돌출되어 한 지점에 압력을 집중시킵니다. 이로 인해 포토레지스트가 얇아져 약간의 함몰이 생길 수 있습니다.
공기층이 없는 얇은 부분은 직사광선 아래에서는 보기 어려울 수 있습니다. 패널을 비스듬히 보면 얕은 움푹 들어간 부분을 확인할 수 있습니다.
침전물의 크기가 커지면 가장자리 부분의 접촉이 제대로 이루어지지 않을 수 있습니다. 그 결과, 중심부는 얇고 주변부는 옅은 색을 띠는 결함이 발생할 수 있습니다.
이러한 외관은 유용한 단서를 제공하지만, 원인을 파악하기 전에 해당 롤 표면을 검사해야 합니다. 입고되는 자재에 있는 작은 입자도 유사한 국부적 결함을 유발할 수 있습니다.
롤 접촉 지점에서 손상이 확인되면 고무 커버의 상태가 중요한 요소가 됩니다. 압력 롤러 해당 직책에 사용됩니다.
롤을 만들 때도 동일한 결함이 발생합니까?
회전하는 롤의 손상된 부분은 롤이 닙을 통과할 때마다 유사한 결함을 발생시킬 수 있습니다.
반복적으로 나타나는 얼룩 사이의 거리를 의심되는 라미네이팅 롤의 둘레와 비교하십시오. 이 비교는 필름과 롤이 미끄러짐 없이 함께 움직일 때 가장 유용합니다.
판 간격 때문에 패턴을 알아보기 어려울 수 있습니다.
한 패널의 앞쪽에 얼룩이 나타날 수 있지만, 다음 패널에서는 더 뒤쪽에 나타날 수 있습니다. 패널 사이의 간격이 지나가는 동안 롤은 계속 회전하므로 결함은 각 패널의 앞쪽 가장자리를 기준으로 위치가 바뀝니다.
패널 사이의 간격을 포함한 실제 필름 이동 거리를 사용하십시오(해당 정보가 있는 경우).
패널 너비를 가로지르는 위치 또한 또 다른 단서를 제공합니다.
반복적으로 얼룩이 패널의 같은 면 부근에 나타나는 경우, 롤면을 따라 해당 위치를 점검하십시오.
예를 들어, 유사한 공극들이 롤 둘레에 가까운 간격으로 나타난다고 가정해 봅시다. 또한 이 공극들은 고무 표면의 작은 구덩이가 발견되는 동일한 너비 위치를 차지합니다. 이러한 관찰 결과들을 종합하면, 단순히 간격만 비교하는 것보다 더 강력한 증거를 제공합니다.
간격이 다르거나 롤 표면에 상응하는 손상이 없는 경우, 필름 공급 장치 및 기타 회전 부품이 가능한 원인으로 남을 수 있습니다.
적층 구조에서 가운데 부분이 약한 이유는 무엇일까요?
일부 PCB 건식 필름 라미네이터는 가열된 고무 롤의 끝축을 통해 압력을 가합니다. 하중을 받으면 롤이 휘어지면서 패널 중앙 부분의 접촉 압력이 낮아질 수 있습니다.
접촉면적이 줄어들면 건조 필름과 구리로의 열 전달도 제한될 수 있습니다.
그 결과 발생하는 결함은 넓은 영역에 걸쳐 나타날 수 있습니다. 여러 패널의 중앙 부분은 적층이 약해지는 반면 가장자리 부분은 비교적 양호한 적층 상태를 유지할 수 있습니다.
롤에 생긴 작은 흠집으로는 이처럼 전체 폭에 걸쳐 나타나는 무늬를 설명하기 어려울 것 같습니다.
장비 유지보수팀은 실제 적재 배치, 롤 정렬 및 사용 가능한 압력 분포 기록을 검토해야 합니다.
하중 압력 측정값만으로는 패널이 얼마나 고르게 접촉되는지 확인할 수 없습니다. 가능하다면 기존의 닙 접촉 기록을 활용하여 폭 방향으로 압력이 변화하는지 여부를 파악할 수 있습니다.
가열식 롤 장비의 경우 가열 조건도 점검해야 합니다. 중심부와 가장자리 사이의 지속적인 차이는 접촉 압력과 열 전달 모두와 관련될 수 있습니다.
고무 커버의 표면이 고르지 않거나 마모가 심한 경우 문제가 발생할 수 있습니다. 교체용 커버를 선택하기 전에 기계의 실제 부하 및 가열 조건을 확인해야 합니다.
이 중앙 압력 메커니즘은 해당 롤 로딩 장치를 갖춘 라미네이터에 적용됩니다. 다른 기계 설계는 작동 방식이 다를 수 있습니다.
고무 커버는 언제 교체해야 하나요?
패널 결함이 롤의 손상과 일치하는 경우, 다음 단계는 손상된 표면을 검사하는 것입니다.
부착된 입자나 레지스트 침전물은 장비 제조업체에서 승인한 세척 절차를 통해 제거할 수 있습니다. 고무가 손상되지 않고 후속 패널의 라미네이팅이 정상적으로 이루어지는 경우, 교체가 필요하지 않을 수 있습니다.
만약 같은 위치에 반복적으로 이물질이 쌓인다면, 표면에 손상이 있는지 또는 잔류물이 쌓이도록 유발하는 조건이 있는지 점검하십시오.
흠집과 베인 자국에는 다른 대응 방식이 필요합니다. 세척으로는 손상된 고무를 복원할 수 없습니다.
영구적인 함몰 부위가 반복적으로 발생하는 라미네이션 결손 부위와 일치하는 경우, 해당 커버 또는 롤을 교체하는 것이 실용적인 선택이 될 수 있습니다.
손상 원인도 확인하십시오. 날카로운 패널 모서리나 잔여물을 긁어내는 데 사용되는 도구가 고무를 베거나 긁어 손상시킬 수 있습니다. 동일한 물리적 손상이 계속 재발하는 경우, 동일한 결함이 발생하는 또 다른 교체품을 구입하기 전에 원인을 해결해야 합니다.
기존에 사용하던 롤러가 변경되지 않은 조건에서 만족스럽게 작동했다면, 원래 도면, 치수 및 사양을 바탕으로 간단하게 교체할 수 있습니다.
교체 후에도 결함이 재발하거나 작동 조건이 변경된 경우, 새 커버를 확정하기 전에 기존 커버의 손상 여부, 롤러 위치 및 접촉 요구 사항을 자세히 살펴보아야 합니다.
맞춤 제작 또는 교체 견적을 위해 도면, 치수 또는 기존 롤러 사양을 Wolorin에 보내주십시오. 세부 정보가 부족한 경우, 결함 사진, 기존 롤러 사진, 롤러 위치 및 알고 있는 접촉 조건부터 시작해 주십시오.